近日，聚砺新材料透露，他们聚焦碳化硅功率模块厂商的大面积银烧结工艺需求，发布了具有高可靠性和稳定性的有压烧结银膏 FC-325LA，样品经1000次循环测试后无空洞、裂纹或分层，性能表现卓越。 那么，碳化硅功率模块封装对大面积银烧结工艺提出哪些要求？

该公司为电声器件制造商及永磁电机生产企业提供永磁材料应用方案。该公司的主要产品包括烧结钕铁硼永磁材料和永磁铁氧体磁体。该公司的产品主要应用于消费电子、节能家电、工业设备、汽车工业、风力发电、智能制造、电动工具等领域。该公司主要在 ...