明年春季，iPhone SE或将搭载苹果首款自研5G芯片。若进展顺利，2026年第二代支持毫米波的基带芯片将应用于iPhone 18和高端iPad，而代号“Prometheus”的第三代芯片也随之而出。

谷歌还援引了 2004 年 Verizon 诉 Trinko 案，强调公司有权拒绝与竞争对手合作。但司法部反驳称，此案不适用于谷歌与其客户之间的关系，并指出谷歌在其广告工具中删除用户选项的行为。 广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等 ...

日前媒体报道指欧洲的芯片企业意法半导体将与中国第二大芯片代工厂合作，将它的汽车芯片交给上海华虹生产，以争取中国市场的订单，凸显出在全球芯片行业竞争激烈的情况下，意法半导体不得不低头。 意法半导体 ...

目前AT&T正利用AI来更有效地为其光纤安装技术人员安排路线。AT&T考虑将AI 计算功能托管在其中心局内，就像Verizon和其他公司一样。