据传，苹果公司计划在明年三月发布新款iPhoneSE4。这款手机将成为SE系列中首款采用全面屏设计的产品。与即将推出的iPhone16相比，它的机身尺寸也相似。据悉，iPhoneSE4将配备一块6.1英寸的OLED显示屏，并支持FaceID面 ...

据权威人士透露，苹果公司一直都在秘密研发折叠屏 iPhone 技术。近日，苹果成功申请了一项与铰链设计相关的专利，采用了指状物和月牙槽设计，从而实现了更灵活的折叠效果并提升了耐用性。

最近，苹果在基带芯片上的动作真不小。 明年春季，iPhone SE 或将搭载苹果首款自研 5G 芯片。若进展顺利，2026 年第二代支持毫米波的基带芯片将应用于 iPhone 18 和高端 ...

12月10日，中国 集成电路 设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2020）在重庆举行。在论坛上，成都锐成芯微科技股份有限公司董事长向建军发表《新市场+新格局，本土IP迎新机遇》主题演讲。向建军指出，锐成芯微从所服务的企业中来看，今年物联网需求量大概是去年的10倍。同时， 汽车电子 、医疗、5G等多个领域也都将迎来前所未有的机遇与挑战。

“8英寸晶圆产能短缺”已成为近期半导体圈的热点话题，业内人士预测称该状况或将持续到2021年，并且代工价格可能持续上涨。此次产能紧张主要是受需求的推动，相关效应已从MCU、 电源管理IC 、电源驱动IC、MOSFET等扩散至NOR Flash。

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