让欧洲芯片大受刺激的还有近期欧洲剩下的有限芯片企业之一的意法半导体不得不将它的成熟工艺芯片交给中国大陆的芯片企业代工，以降低成本，满足欧洲汽车企业在中国生产的汽车对芯片的需求，受中国新能源汽车发展的影响，欧洲的大众、宝马、奔驰等不得不大举降价，控制成本已成为欧洲汽车企业不得不采取的措施，意法半导体也不得不跟进。

原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备，年底进行生产。受益于需求高涨，台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年，这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步。

早在今年9月底，亨通光电已与厦门源峰签署了另一份《股份转让协议》，收购了其持有的亨通华海4250万股股份，交易金额约为6.06亿元。那次交易后，亨通光电对亨通华海的持股比例已增至72.0856%。

这一趋势在Adtran的用户解决方案类别中得到了体现——该类别环比增长9%，其中住宅光网络终端（ ONT s）和网关设备（RGs）的销售额环比增长25%，同比增长更是高达102%。此外，Adtran还为其最新的SDG系列Wi-Fi平台新增了11个客户。

11月25日，加拿大顶尖的光 收发器 芯片 开发商POET Technologies正式宣告，其公司董事会已批准一项重要决定：从多伦多证券交易所（“TSXV”）自愿退市。为此，POET计划适时向TSXV提交退市申请。

大家都知道芯片是用沙子做原材料的，而日本以往就是负责了第一步，因此日本芯片曾长期掌握着芯片原材料这一步，不过日前日本芯片企业则哀叹，中国芯片大幅减少采购日本的芯片材料，让他们蒙受了巨额的损失。 日本芯片材料企业胜高表示由于美国采取的 ...

近日，德国光学巨头卡尔蔡司（Carl Zeiss）在宣布在印度班加罗尔开设了其首个全球能力中心（GCC），并宣布计划在未来三年内将当地员工人数翻倍至5000人，这标志着公司对印度市场的重大承诺。 此举不仅彰显了印度作为全球企业战略中心的重要性日益提升，也 ...

HBM首先使用TSV技术、micro bumping技术在晶圆层面上完成通孔和凸点，再通过TC-NCF、MR-MUF、Hybrid Bonding工艺完成堆叠键合，然后连接至 logic die，封测公司采用cowos工艺将HBM、SoC通过interposer硅中介层形成互通，最终连接至基板。

大家都知道芯片是用沙子做原材料的，而日本以往就是负责了第一步，因此日本芯片曾长期掌握着芯片原材料这一步，不过日前日本芯片企业则哀叹，中国芯片大幅减少采购日本的芯片材料，让他们蒙受了巨额的损失。... 近日，德国通快集团旗下的光子计算技术 ...

近日，德国通快集团旗下的光子计算技术子公司Q.ANT宣布推出其首个商业产品——基于LENA计算架构的光子本地处理单元（NPU）。这款NPU专为高性能计算和人工智能（AI）应用设计，可安装于19英寸机架式服务器上。 相较于传统的CMOS技术，Q.ANT的NPU在能效上实现了30 ...